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4.1耐磨性
硅莫砖的主晶相由硬度高的碳化硅（莫氏硬度 9.0~9.5）、莫来石（莫氏硬度7.0-7.5）和刚玉（莫 氏硬度9.0-9. 2）组成。制品致密度高，体积密度 在2.7g-cm-3以上，耐火材料的常温耐磨性取决于其强度和结构的致密性，强度和致密度高的材料，耐磨性能较好。水泥回转窑内衬长期受物料的滚动摩擦，磨损是耐火材料内衬毁损的主要原因之一。 硅莫砖的致密度、强度及耐磨性显著优于高铝砖及镁铝尖晶石砖。在水泥回转窑次烧成带、过渡带等部位使用效果好，可以说耐磨性好起了很重要的作用。
4.2高温性能
硅莫砖的荷重软化温度都在1500℃以上，有的高达1690℃,完全能抵挡窑内的高温冲击，不软化, 不变形。不同牌号的硅莫砖，荷重软化温度不同，应用的部位也不同。次烧带或上下过渡带，由于没有窑皮的保护，所受的高温会高于烧成带砖面温度（烧成带内衬有窑皮保护，砖面温度为900~1000℃）,因此选择硅莫砖牌号1650,而分解带或冷却带的温度低些，可选择牌号1600；分解带可选择牌号1550的硅莫砖。这些硅莫砖的荷重软化温度都显著高于经常使用的高铝砖。（见下表）
4.3抗剥落性和热震稳定性
硅莫砖中含有一定的SiC,由于SiC的热导率高，热膨胀系数比较小，使制品的热震稳定性显著提高，1100℃水冷的试验都在10～25次，因此硅莫砖在水泥回转窑中使用大大降低了剥落、断裂等现象，显著提高了使用寿命。
4.4隔热性能
水泥回转窑过渡带用尖晶石砖，由于热导率过高，使回转窑的热损失加大，严重影响了窑体寿命和能源消耗，致使停窑检修的次数增加。硅莫砖的热导率［w2.3W・（m・K）较尖晶石砖低，因此硅莫砖的隔热保温效果比较好。在大型回转窑次烧成 带、过渡带、冷却带、预热带、分解带等部位使用不同型号的硅莫砖比使用尖晶石砖的筒体表面温度显著降低。
图4：低导热硅莫复合砖
